0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 675 3DMark Benchmark skóre

Čip Qualcomm Snapdragon 675 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 311 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek MT6799 / Helio X30 (279 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo V15 Pro 6/128Gb a Xiaomi Mi Max 4. Qualcomm Snapdragon 675 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Adreno 612 a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x 2GHz Cortex-A76 + 6 x 1.6GHz Cortex-A55, zatímco čip je vyroben 11 nm technologií a má TDP 6. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

Qualcomm Snapdragon 675  3DMark Benchmark skóre
Qualcomm Snapdragon 675  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 675?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233

Specifikace a parametry

ModelQualcomm Snapdragon 675
Datum vydání10/22/2018
Systém na čipu2 x 2GHz Cortex-A76 + 6 x 1.6GHz Cortex-A55
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2 GHz
Výrobní technologie11 nm
Grafický procesor (GPU)Adreno 612
TDP6
Paměť8 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps