Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 13177 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Apple A17 Pro (12658 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Asus ROG Phone 9 FE a Asus ROG Phone 8 Pro. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.19 GHz, grafického procesoru Adreno 750 a podpory 24 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 2500 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|
| Datum vydání | 11/15/2023 |
| Systém na čipu | 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.19 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 750 |
| TDP | 10 |
| Paměť | 24 GB |
| Features | Snapdragon X75 |
| Upload Speed | 2500 Mbps |