UNISOC Tiger T606 3DMark Benchmark skóre
Čip UNISOC Tiger T606 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 408 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 960 (402 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Hotwav Cyber 13 a Doogee Blade 10 Max. UNISOC Tiger T606 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.6 GHz, grafického procesoru Mali-G57MP a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro UNISOC Tiger T606?
Specifikace a parametry
| Model | UNISOC Tiger T606 |
|---|---|
| Datum vydání | 9/10/2021 |
| Systém na čipu | 2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.6 GHz |
| Výrobní technologie | 12 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G57MP |
| TDP | 10 |
| Paměť | 8 GB |
| Features | UNISOC modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |