Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Vi sammenlignede processorernes ydeevne og fandt ud af, at Qualcomm Snapdragon 670 er 12.95 % bedre end Huawei HiSilicon Kirin 960. Den har 8 kerner ved 2 GHz og en Adreno 615 GPU versus 8 kerner ved 2.36 GHz med Mali G71MP. I 3DMark-testen scorede den 691 point mod 402 , hvilket er 71.89% højere.

Dens ulempe er en TDP på 9W (dens konkurrent har 9W), hvilket betyder, at enheder baseret på denne chip vil varmes mere op under spil og andre komplekse opgaver. Hastigheden på det indbyggede modem i Qualcomm Snapdragon 670 er bedre, 150 Mbps vs 50 Mbps, så du får hurtigere internetservice.

I tabellerne nedenfor finder du mere detaljeret information, og du vil være i stand til at sammenligne disse CPU'er, se forskellen og være i stand til at finde den, der passer til dig.

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 benchmarks og placeringer

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960	Forskel
Antutu	176653	178533	1.06%
Geekbench	1429/350	1529/400	7.00% / 14.29%
3Dmark	691	402	71.89%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Spilpræstation Test

Spil test	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960	Forskel
PUBG: Mobile	49 fps	55 fps	12.24%
PUBG: New State	37 fps	42 fps	13.51%
Call of Duty: Mobile	41 fps	49 fps	19.51%
Fortnite	23 fps	23 fps	-
Genshin Impact	28 fps	27 fps	3.70%
Mobile Legends: Bang Bang	46 fps	53 fps	15.22%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Specifikationer

Modell	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960
Udgivelses dato	8/8/2018	11/03/2016
CPU-arkitektur	2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360	4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Kerner	8	8
Frekvens	2 GHz	2.36 GHz
Processteknologi	10 nm	16 nm
GPU	Adreno 615	Mali G71MP
TDP	9	5
Kapacitet	8 Gb	4 Gb
Features	Snapdragon X12	Huawei HiSilicon modem
Upload Speed	150 Mbps	50 Mbps