0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 7350 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 7350 har en 3DMark benchmark score på omkring 5511 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som HiSilicon Kirin 8020 (som fik 5455 point i denne test). Det blev brugt til Nothing Phone (2a) Plus og Nothing Phone (2a) Plus smartphones. MediaTek Dimensity 7350 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3 GHz clock rate, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz arkitekturen, mens chippen er lavet med 4 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 1000 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 7350 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 7350 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 7350?

CPU3DMark benchmarkscore
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 7350
Udgivelses dato07/20/2024
CPU-arkitektur2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Kerner8
Frekvens3 GHz
Processteknologi 4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps