0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 8350 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 8350 har en 3DMark benchmark score på omkring 7079 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 8300 (som fik 7076 point i denne test). Det blev brugt til Oppo Reno 13 Pro og Oppo Reno 13 smartphones. MediaTek Dimensity 8350 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3.35 GHz clock rate, Mali-G615 MP GPU og en 24 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 arkitekturen, mens chippen er lavet med 4 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 790 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 8350 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8350 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8350?

CPU3DMark benchmarkscore
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8350 7079
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 8350
Udgivelses dato11/20/2024
CPU-arkitektur1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Kerner8
Frekvens3.35 GHz
Processteknologi 4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
Kapacitet24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed790 Mbps