MediaTek Helio G200 3DMark benchmark score
MediaTek Helio G200 har en 3DMark benchmark score på omkring 1231 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 810 (som fik 1228 point i denne test). Det blev brugt til Infinix Hot 60 Pro og Infinix Hot 60 Pro smartphones. MediaTek Helio G200 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.2 GHz clock rate, MaliG57MC GPU og en 12 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) arkitekturen, mens chippen er lavet med 6 nm teknologi og har en 7 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 150 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.


Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Helio G200?
Specifikationer
Modell | MediaTek Helio G200 |
---|---|
Udgivelses dato | 05/10/2025 |
CPU-arkitektur | 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.2 GHz |
Processteknologi | 6 nm |
GPU | MaliG57MC |
TDP | 7 |
Kapacitet | 12 Gb |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |