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HiSilicon Kirin 8000: Punkten im Geekbench Benchmark

HiSilicon Kirin 8000 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 2901 / 988 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Qualcomm Snapdragon 778G, der in diesem Test rund 2875 / 873 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Huawei Nova 14 und dem Huawei Nova 13 zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 16 Gb, wird in 7 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 8. Der HiSilicon Kirin 8000 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Mali-G610und die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 2.4 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 400 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

HiSilicon Kirin 8000: Punkten im Geekbench Benchmark
HiSilicon Kirin 8000: Punkten im Geekbench Benchmark
HiSilicon Kirin 8000: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den HiSilicon Kirin 8000?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920
HiSilicon Kirin 8000 2901/988
Qualcomm Snapdragon 778G 2875/873
Qualcomm Snapdragon 855 2856/765
MediaTek Dimensity 900 2844/778
MediaTek Dimensity 930 2776/807
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2697/988

Technisches Datenblatt

ModellHiSilicon Kirin 8000
Release12/12/2023
CPU-Architektur1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610
TDP8
Kapazität16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps