HiSilicon Kirin 8000: Punkten im Geekbench Benchmark
HiSilicon Kirin 8000 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 2901 / 988 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Qualcomm Snapdragon 778G, der in diesem Test rund 2875 / 873 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Huawei Nova 14 und dem Huawei Nova 13 zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 16 Gb, wird in 7 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 8. Der HiSilicon Kirin 8000 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Mali-G610und die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 2.4 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 400 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.



Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den HiSilicon Kirin 8000?
Technisches Datenblatt
Modell | HiSilicon Kirin 8000 |
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Release | 12/12/2023 |
CPU-Architektur | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.4 GHz |
Fertigungsprozess | 7 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G610 |
TDP | 8 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Mbps |