HiSilicon Kirin 8020: Punkten im 3DMark Benchmark
Der HiSilicon Kirin 8020 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5455 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 7200 (der in diesem Test 5398 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Nova 14 Ultra und Huawei Nova 14 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 8020 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.29 GHz Taktfrequenz, Maleoon 920 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 2000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.


Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 8020?
Technisches Datenblatt
Modell | HiSilicon Kirin 8020 |
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Release | 05/20/2025 |
CPU-Architektur | 1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.29 GHz |
Fertigungsprozess | 7 nm |
Grafikprozessor GPU | Maleoon 920 |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 2000 Mbps |