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Huawei HiSilicon Kirin 9000E: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 9000E hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 5655 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 888 Plus (der in diesem Test 5622 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Mate 40 und Huawei Mate 40 8 128Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 9000E ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.13 GHz Taktfrequenz, Mali-G78 MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Huawei HiSilicon Kirin 9000E: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 9000E: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 9000E?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 9000E
Release10/20/2020
CPU-Architektur1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.13 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMali-G78 MP
TDP6
Kapazität16 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed150 Mbps