0
Vergleichen:
Vergleichen mit:
Bitte geben Sie den Modellnamen oder einen Teil davon an
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Wahrscheinlich haben Sie gefragt
Tests

HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben die Leistung von zwei Prozessoren verglichen und festgestellt, dass HiSilicon Kirin 9010 um 14.12% besser abschneidet als Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Sie hat 12 Kerne bei 2.3 GHz und eine Maleoon-910 MP GPU vs 8 Kernen bei 2.9955 GHz und einer Adreno 660. Im AnTuTu-Benchmark war der HiSilicon Kirin 9010 um 12.95% schneller als der Qualcomm Snapdragon 888 Plus und erzielte 973352 Punkte resultieren vs 861733 Punkten. Im 3DMark-Test erzielte er 6453 Punkte gegenüber 5622 , was 14.78 % mehr ist.

Deren Chips den gleichen TDP-Wert von 10 besitzen, weisen bei Spielen und anderen komplexen Aufgaben die gleiche Wärmeentwicklung auf. Das integrierte Modem in HiSilicon Kirin 9010 hat eine besser Upload-Geschwindigkeit (4600 Mbps vs 316 Mbps), so dass Sie eine schnellere Internetverbindung erhalten können.

In den nachstehenden Tabellen finden Sie genauere Informationen und können diese Prozessoren vergleichen, die Unterschiede feststellen und entscheiden, welcher für Sie der richtige ist.

HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus Benchmarks und Tests

Benchmarks und Tests HiSilicon Kirin 9010 Qualcomm Snapdragon 888 Plus Unterschied
Antutu 973352 861733 12.95%
Geekbench 4331/1422 3915/1204 10.63% / 18.11%
3Dmark 6453 5622 14.78%

HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus Gaming-Tests

Gaming-Tests HiSilicon Kirin 9010 Qualcomm Snapdragon 888 Plus Unterschied
PUBG: Mobile 110 fps 60 fps 83.33%
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 30 fps 60 fps 100.00%
Genshin Impact 59 fps 60 fps 1.69%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus Technisches Datenblatt

Modell HiSilicon Kirin 9010 Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Release 04/10/2024 6/15/2021
CPU-Architektur 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 2.18GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Anzahl der CPU Kerne 12 8
Taktfrequenz 2.3 GHz 2.9955 GHz
Fertigungsprozess 5 nm 5 nm
Grafikprozessor GPU Maleoon-910 MP Adreno 660
TDP 10 10
Kapazität 24 Gb 24 Gb
Features Balong 5000 Snapdragon X60
Upload Speed 4600 Mbps 316 Mbps