HiSilicon Kirin 9010: Punkten im 3DMark Benchmark
Der HiSilicon Kirin 9010 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6453 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Google Tensor G2 (der in diesem Test 6398 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Pura 70 Ultra und Huawei Pura 70 Ultra eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9010 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 12 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Maleoon-910 MP GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 4600 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 9010?
Technisches Datenblatt
Modell | HiSilicon Kirin 9010 |
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Release | 04/10/2024 |
CPU-Architektur | 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 12 |
Taktfrequenz | 2.3 GHz |
Fertigungsprozess | 5 nm |
Grafikprozessor GPU | Maleoon-910 MP |
TDP | 10 |
Kapazität | 24 Gb |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 4600 Mbps |