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HiSilicon Kirin 9010: Punkten im 3DMark Benchmark

Der HiSilicon Kirin 9010 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6453 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Google Tensor G2 (der in diesem Test 6398 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Pura 70 Ultra und Huawei Pura 70 Ultra eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9010 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 12 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Maleoon-910 MP GPU und 24 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 4600 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

HiSilicon Kirin 9010: Punkten im 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9010: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 9010?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213

Technisches Datenblatt

ModellHiSilicon Kirin 9010
Release04/10/2024
CPU-Architektur2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz
Anzahl der CPU Kerne12
Taktfrequenz2.3 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMaleoon-910 MP
TDP10
Kapazität24 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed4600 Mbps