Huawei HiSilicon Kirin 650: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 650 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 103 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 910T (der in diesem Test 103 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor 5C und Huawei P9 Lite eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 650 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Mali T830MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-Architektur , während der Chip in 16 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 650?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 650 |
|---|---|
| Release | 12/1/2016 |
| CPU-Architektur | 4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2 GHz |
| Fertigungsprozess | 16 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |