Huawei HiSilicon Kirin 650 3DMark Benchmark skóre

Čip Huawei HiSilicon Kirin 650 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 103 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 910T (103 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Honor 5C a Huawei P9 Lite. Huawei HiSilicon Kirin 650 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Mali T830MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz, zatímco čip je vyroben 16 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.