Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710
Wir haben die Leistung von zwei Prozessoren verglichen und festgestellt, dass Qualcomm Snapdragon 888 Plus um 435.50% besser abschneidet als Huawei HiSilicon Kirin 710. Sie hat 8 Kerne bei 2.9955 GHz und eine Adreno 660 GPU vs 8 Kernen bei 2.2 GHz und einer Mali-G51 MP. Im AnTuTu-Benchmark war der Qualcomm Snapdragon 888 Plus um 388.14% schneller als der Huawei HiSilicon Kirin 710 und erzielte 861733 Punkte resultieren vs 176533 Punkten. Im 3DMark-Test erzielte er 5622 Punkte gegenüber 544 , was 933.46 % mehr ist.
Der Nachteil bei thermischer Designleistung von 10 (im Vergleich zu 5 bei seinem Konkurrenten) bedeutet, dass sich Geräte, die diesen Chip verwenden, bei Spielen und anderen komplexen Aufgaben stärker erhitzen. Das integrierte Modem in Qualcomm Snapdragon 888 Plus hat eine besser Upload-Geschwindigkeit (316 Mbps vs 150 Mbps), so dass Sie eine schnellere Internetverbindung erhalten können.
In den nachstehenden Tabellen finden Sie genauere Informationen und können diese Prozessoren vergleichen, die Unterschiede feststellen und entscheiden, welcher für Sie der richtige ist.
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Benchmarks und Tests
| Benchmarks und Tests | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 710 | Unterschied |
|---|---|---|---|
| Antutu | 861733 | 176533 | 388.14% |
| Geekbench | 3915/1204 | 1500/335 | 161.00% / 259.40% |
| 3Dmark | 5622 | 544 | 933.46% |
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Gaming-Tests
| Gaming-Tests | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 710 | Unterschied |
|---|---|---|---|
| PUBG: Mobile | 60 fps | 52 fps | 15.38% |
| PUBG: New State | 60 fps | 39 fps | 53.85% |
| Call of Duty: Mobile | 60 fps | 36 fps | 66.67% |
| Fortnite | 60 fps | 23 fps | 160.87% |
| Genshin Impact | 60 fps | 20 fps | 200.00% |
| Mobile Legends: Bang Bang | 60 fps | 48 fps | 25.00% |
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 710 |
|---|---|---|
| Release | 6/15/2021 | 7/19/2018 |
| CPU-Architektur | 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 | 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 | 8 |
| Taktfrequenz | 2.9955 GHz | 2.2 GHz |
| Fertigungsprozess | 5 nm | 12 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 660 | Mali-G51 MP |
| TDP | 10 | 5 |
| Kapazität | 24 Gb | 6 Gb |
| Features | Snapdragon X60 | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 316 Mbps | 150 Mbps |