0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

We hebben de prestaties van de processors vergeleken en kwamen tot de conclusie dat Qualcomm Snapdragon 888 Plus 435.50% beter was dan Huawei HiSilicon Kirin 710. Hij heeft 8 cores bij 2.9955 GHz en een Adreno 660 GPU versus 8 cores bij Mali-G51 MP en een Mali-G51 MP. In een test van de Antutu Benchmark was Qualcomm Snapdragon 888 Plus 388.14% sneller dan Huawei HiSilicon Kirin 710, met een score van 861733 punten vs 176533 punten. De score in de 3DMark-test was 5622 punten in plaats van 544 wat overeenkomt met 933.46% meer rekenkracht.

Het nadeel is een TDP van 10W (de concurrent heeft 5W), wat betekent dat apparaten op basis van deze chip meer opwarmen tijdens games en andere complexe taken. Het modem in Qualcomm Snapdragon 888 Plus heeft een betere snelheid, 316 Mbps vs 150 Mbps, dus u krijgt een snellere toegang tot internet.

In de onderstaande tabellen vindt u meer details en kunt u deze CPUs met elkaar vergelijken, de verschillen zien en degene vinden die bij u past.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Prestaties - Benchmarks en Testresultaten

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Verschil
Antutu 861733 176533 388.14%
Geekbench 3915/1204 1500/335 161.00% / 259.40%
3Dmark 5622 544 933.46%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Gaming prestatietest

Gaming prestatietest Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Verschil
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 39 fps 53.85%
Call of Duty: Mobile 60 fps 36 fps 66.67%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 20 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 48 fps 25.00%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Specificaties

Model Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710
Releasedatum 6/15/2021 7/19/2018
CPU-architectuur 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53
CPU cores 8 8
CPU snelheid‎ 2.9955 GHz 2.2 GHz
Technisch proces 5 nm 12 nm
Grafische processor (GPU) Adreno 660 Mali-G51 MP
TDP 10 5
Geheugencapaciteit 24 GB 6 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps