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MediaTek Dimensity 7025: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7025 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1895 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 980 (der in diesem Test 1894 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi Note 14 5G und OUKITEL WP55 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.5 GHz Taktfrequenz, IMG BXM-8-256 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 1250 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7025: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7025: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7025?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7025
Release04/10/2024
CPU-Architektur2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.5 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUIMG BXM-8-256
TDP8
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps