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MediaTek Dimensity 7050: Punkten im Geekbench Benchmark

MediaTek Dimensity 7050 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 2927 / 821 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Qualcomm Snapdragon 778G+, der in diesem Test rund 2926 / 878 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G und dem Realme 11 Pro Plus zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 16 Gb, wird in 6 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 10. Der MediaTek Dimensity 7050 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Arm Mali-G68 MCund die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 2.6 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 300 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

MediaTek Dimensity 7050: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 7050: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 7050: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den MediaTek Dimensity 7050?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920
Qualcomm Snapdragon 778G 2875/873

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7050
Release05/02/2023
CPU-Architektur2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps