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MediaTek Dimensity 820: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 820 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2344 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 9810 (der in diesem Test 2343 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Redmi 10X Pro 8 128Gb und Vivo S7t eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 820 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MP GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 820: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 820: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 820?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 820
Release5/18/2020
CPU-Architektur4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MP
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps