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MediaTek Dimensity 7050: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 7050 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2432 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 1080 (der in diesem Test 2411 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G und Realme 11 Pro Plus eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 7050 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, Arm Mali-G68 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 7050: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7050: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 7050?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 7050
Release05/02/2023
CPU-Architektur2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps