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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1099 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem UNISOC T765 (der in diesem Test 1099 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo S30 und Vivo S30 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Adreno 820 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3GHz Cortex-X4 + 4x 2.7GHz Cortex-A720 + 4x 2GHz Cortex-A520-Architektur , während der Chip in 3 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 5000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 7 Gen 4
Release04/10/2025
CPU-Architektur1x 3GHz Cortex-X4 + 4x 2.7GHz Cortex-A720 + 4x 2GHz Cortex-A520
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3 GHz
Fertigungsprozess3 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 820
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesQualcomm 5G modem
Upload Speed5000 Mbps