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MediaTek Dimensity 700: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 700 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1102 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G99 (der in diesem Test 1101 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Samsung Galaxy F42 5G und Honor X40i 12 256GB eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 700 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 700: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 700: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 700?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 700
Release11/10/2020
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MC
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps