UNISOC T750: Punkten im 3DMark Benchmark

Der UNISOC T750 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1011 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 480+ (der in diesem Test 989 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones AGM X6 und AGM X6 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der UNISOC T750 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Mali G57MС GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 250 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.