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Samsung Exynos 8895: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Samsung Exynos 8895 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 872 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 970 (der in diesem Test 834 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Meizu M15 Plus und Meizu 15 Plus 6/128Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Samsung Exynos 8895 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Mali-G71 MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Samsung Exynos 8895: Punkten im 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 8895: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Samsung Exynos 8895?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Technisches Datenblatt

ModellSamsung Exynos 8895
Release2/23/2017
CPU-Architektur4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.3 GHz
Fertigungsprozess10 nm
Grafikprozessor GPUMali-G71 MP
TDP5
Kapazität4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps