Samsung Exynos 8895: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Samsung Exynos 8895 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 872 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 970 (der in diesem Test 834 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Meizu M15 Plus und Meizu 15 Plus 6/128Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Samsung Exynos 8895 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.3 GHz Taktfrequenz, Mali-G71 MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Samsung Exynos 8895?
Technisches Datenblatt
Modell | Samsung Exynos 8895 |
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Release | 2/23/2017 |
CPU-Architektur | 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53 |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.3 GHz |
Fertigungsprozess | 10 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G71 MP |
TDP | 5 |
Kapazität | 4 Gb |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mbps |