Xiaomi Xring O3: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Xiaomi Xring O3 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 21556 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) (der in diesem Test 19883 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Mix Fold 5 und Xiaomi Mix Fold 5 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Xiaomi Xring O3 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 4.05 GHz Taktfrequenz, GPU und 32 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x ARM Cortex-X925 4.05GHz + 3 x ARM Cortex-X925 3.42GHz + 4 x Cortex-A725 3.02GHz-Architektur , während der Chip in 3 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 10000 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Xiaomi Xring O3?
Technisches Datenblatt
| Modell | Xiaomi Xring O3 |
|---|---|
| Release | 06/20/2026 |
| CPU-Architektur | 1 x ARM Cortex-X925 4.05GHz + 3 x ARM Cortex-X925 3.42GHz + 4 x Cortex-A725 3.02GHz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 4.05 GHz |
| Fertigungsprozess | 3 nm |
| Grafikprozessor GPU | |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 32 Gb |
| Features | Xiaomi 5g modem |
| Upload Speed | 10000 Mbps |