HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Συγκρίναμε την εκτέλεση των επεξεργαστών και ο HiSilicon Kirin 9000s ήταν κατά 10.56% καλύτερος από τον Qualcomm Snapdragon 870. Είχε 12 πυρήνες στα 3.3 GHz και μια GPU Maleoon 910 vs 8 πυρήνων στα Adreno 650 και μια Adreno 650. Στη δοκιμή 3DMark, σημείωσε 6211 πόντους έναντι 4265 , βαθμολογία υψηλότερη κατά 45.63%.

Τα τσιπ έχουν την ίσος TDP των 10 W, πράγμα που σημαίνει ότι οι συσκευές που βασίζονται σε αυτές τις CPU θα παράγουν την ίδια ποσότητα θερμότητας κατά τη διάρκεια παιχνιδιών και άλλων πολύπλοκων εργασιών. Η ταχύτητα του ενσωματωμένου μόντεμ στη Qualcomm Snapdragon 870 είναι καλύτερη, 316 Mbps vs 300 Mbps, έτσι θα έχετε γρηγορότερο Internet.

Οι παρακάτω πίνακες περιέχουν πιο λεπτομερείς πληροφορίες και σας επιτρέπουν να συγκρίνετε τους CPU, να δείτε τις διαφορές μεταξύ τους και να βρείτε ποιος είναι ο κατάλληλος για εσάς.

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 Benchmark και τεστ

Benchmark	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870	Διαφορά
Antutu	701848	784669	11.80%
Geekbench	3798/1055	3579/1044	6.12% / 1.05%
3Dmark	6211	4265	45.63%

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 Τεστ εκτέλεσης παιχνιδιού

Τεστ παιχνιδιού	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870	Διαφορά
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	30 fps	30 fps	-
Genshin Impact	58 fps	50 fps	16.00%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο Επεξεργαστή	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870
Ημερομηνία κυκλοφορίας	08/28/2023	1/15/2021
CPU αρχιτεκτονική	6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34	1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone	12	8
CPU συχνότητα	3.3 GHz	3.2 GHz
διαδικασία	5 nm	7 nm
GPU	Maleoon 910	Adreno 650
TDP	10	10
Χωρητικότητα	18 Gb	16 Gb
Features	HiSilicon modem	Snapdragon X55
Upload Speed	300 Mbps	316 Mbps