HiSilicon Kirin 9000s - Βenchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 9000s - Βenchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9000s - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9000s;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHiSilicon Kirin 9000s
Ημερομηνία κυκλοφορίας08/28/2023
CPU αρχιτεκτονική6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
Πυρήνες CPU Smartphone12
CPU συχνότητα3.3 GHz
διαδικασία 5 nm
GPUMaleoon 910
TDP10
Χωρητικότητα18 Gb
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps