MediaTek Dimensity 6400 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 6400 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 6400 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 6400;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6400 1192
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 6400
Ημερομηνία κυκλοφορίας02/17/2025
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A76 2,5 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.5 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed210 Mbps