MediaTek Dimensity 6100+ - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 6100+ - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 6100+ - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 6100+;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 6100+
Ημερομηνία κυκλοφορίας07/15/2023
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.2 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps