MediaTek Dimensity 7025 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 7025 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 7025 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7025;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 7025
Ημερομηνία κυκλοφορίας04/10/2024
CPU αρχιτεκτονική2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.5 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUIMG BXM-8-256
TDP8
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps