Huawei HiSilicon Kirin 820 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 820 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 820 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 820;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 820
Ημερομηνία κυκλοφορίας3/30/2021
CPU αρχιτεκτονική1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.36 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali-G57MP
TDP5
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps