Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Ημερομηνία κυκλοφορίας09/02/2024
CPU αρχιτεκτονική4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUAdreno 710
TDP7
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesSnapdragon X62
Upload Speed1600 Mbps