Huawei HiSilicon Kirin 980 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 980 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 980 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 980;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 980
Ημερομηνία κυκλοφορίας8/31/2018
CPU αρχιτεκτονική2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.6 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali G76MP
TDP6
Χωρητικότητα8 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed200 Mbps