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Análisis

HiSilicon Kirin 9020: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El HiSilicon Kirin 9020 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 6893 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Google Tensor G3 (que recibió 6657 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Mate 70 Pro Plus y Huawei Mate X6. El HiSilicon Kirin 9020 es un potente procesador que cuenta con 12 núcleos, 2.5 GHz de velocidad de reloj, GPU Maleoon-910 MP y 24 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 5000 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

HiSilicon Kirin 9020: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9020: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de HiSilicon Kirin 9020?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255

Características y especificaciones

Número modelo‎HiSilicon Kirin 9020
Fecha de lanzamiento11/15/2024
Arquitectura CPU2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHz
Núcleos totales12
Frecuencia del CPU2.5 GHz
Tecnología del procesador5 nm
GPUMaleoon-910 MP
TDP10
Memoria24 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed5000 Mbps