MediaTek Dimensity 8300: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El MediaTek Dimensity 8300 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 7076 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 8200 (que recibió 7011 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Xiaomi CIVI 4 y Xiaomi Poco X6 Pro. El MediaTek Dimensity 8300 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3.35 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G615 MP y 24 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 7900 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 8300?
Características y especificaciones
| Número modelo | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 11/21/2023 |
| Arquitectura CPU | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 3.35 GHz |
| Tecnología del procesador | 4 nm |
| GPU | Mali-G615 MP |
| TDP | 10 |
| Memoria | 24 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 7900 Mbps |