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Análisis

MediaTek Dimensity 7350: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 7350 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 5511 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el HiSilicon Kirin 8020 (que recibió 5455 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Nothing Phone (2a) Plus y Nothing Phone (2a) Plus. El MediaTek Dimensity 7350 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 1000 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 7350: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7350: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 7350?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 7350
Fecha de lanzamiento07/20/2024
Arquitectura CPU2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3 GHz
Tecnología del procesador4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps