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Análisis

MediaTek Dimensity 7200: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 7200 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 5398 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 888 (que recibió 5308 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Vivo T3 5G y Vivo V27. El MediaTek Dimensity 7200 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.8 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 4 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 300 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 7200: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7200: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 7200?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 7200
Fecha de lanzamiento02/16/2023
Arquitectura CPU2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.8 GHz
Tecnología del procesador4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
Features
Upload Speed300 Mbps