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Análisis

UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El UNISOC T750 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 1011 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 480+ (que recibió 989 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles AGM X6 y AGM X6. El UNISOC T750 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali G57MС y 12 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 8. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 250 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de UNISOC T750?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

Características y especificaciones

Número modelo‎UNISOC T750
Fecha de lanzamiento04/20/2023
Arquitectura CPU2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2 GHz
Tecnología del procesador6 nm
GPUMali G57MС
TDP8
Memoria12 Gb
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps