UNISOC T750: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El UNISOC T750 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 1011 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 480+ (que recibió 989 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles AGM X6 y AGM X6. El UNISOC T750 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali G57MС y 12 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 8. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 250 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.


¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de UNISOC T750?
Características y especificaciones
Número modelo | UNISOC T750 |
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Fecha de lanzamiento | 04/20/2023 |
Arquitectura CPU | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Núcleos totales | 8 |
Frecuencia del CPU | 2 GHz |
Tecnología del procesador | 6 nm |
GPU | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Memoria | 12 Gb |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |