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Análisis

Qualcomm Snapdragon 835: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Qualcomm Snapdragon 835 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 1069 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 690 (que recibió 1039 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Xiaomi MI6 C y LeEco Le X. El Qualcomm Snapdragon 835 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.45 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 540 y 8 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 10 nm y tiene un TDP de 9. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 150 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Qualcomm Snapdragon 835: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 835: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 835?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834

Características y especificaciones

Número modelo‎Qualcomm Snapdragon 835
Fecha de lanzamiento03/22/2017
Arquitectura CPU4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.45 GHz
Tecnología del procesador10 nm
GPUAdreno 540
TDP9
Memoria8 Gb
FeaturesSnapdragon X16
Upload Speed150 Mbps