HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Vertailimme prosessorien suorituskykyä ja huomasimme, että HiSilicon Kirin 9000s on parempi kuin Qualcomm Snapdragon 87010.56%. Siinä on 12 ydintä 3.3 GHz: llä ja Maleoon 910 GPU verrattuna 8 ytimeen 3.2 GHz: llä ja Adreno 650: lla. 3dmark -testissä se sai 6211 pistettä vastaan 4265 , mikä on 45.63% korkeampi.

Siruilla on yhtä suuri TDP, 10W, mikä tarkoittaa, että näihin suorittimiin perustuvat laitteet lämmittävät saman pelien ja muiden monimutkaisten tehtävien aikana. Qualcomm Snapdragon 870: n sisäänrakennetun modeemin nopeus on parempi, 316 Mbps vs 300 Mbps joten saat nopeamman Internet-palvelun.

Alla olevista taulukoista löydät yksityiskohtaisempia tietoja ja pystyt vertaamaan näitä prosessorit, katso ero ja pystyt löytämään sinulle sopivan.

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870:n vertailuarvot ja sijoitukset

Benchmark	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870	Ero
Antutu	701848	784669	11.80%
Geekbench	3798/1055	3579/1044	6.12% / 1.05%
3Dmark	6211	4265	45.63%

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 -pelien suorituskykytesti

Pelitesti	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870	Ero
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	30 fps	30 fps	-
Genshin Impact	58 fps	50 fps	16.00%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 Tekniset tiedot

Malli	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870
Julkaisupäivä	08/28/2023	1/15/2021
CPU-arkkitehtuuri	6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34	1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Prosessorin ydin	12	8
Prosessorin taajuus	3.3 GHz	3.2 GHz
Prosessitekniikka	5 nm	7 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)	Maleoon 910	Adreno 650
TDP	10	10
Muisti	18 Gb	16 Gb
Features	HiSilicon modem	Snapdragon X55
Upload Speed	300 Mbps	316 Mbps