Huawei HiSilicon Kirin 650 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Huawei HiSilicon Kirin 650:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 103 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 910T:n (joka sai 103 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Honor 5C- ja Huawei P9 Lite -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 650 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2 GHz kellotaajuus, Mali T830MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.