Huawei HiSilicon Kirin 920 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 920:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 108 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 429:n (joka sai 108 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Honor 6 32- ja Huawei P9 Max -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 920 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 1.7 GHz kellotaajuus, ARM Mali T624MP GPU ja 3 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A15 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1,2 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 28 nm-tekniikalla ja sen TDP on 6. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.


Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 920:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
Malli | Huawei HiSilicon Kirin 920 |
---|---|
Julkaisupäivä | 09/04/2014 |
CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A15 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1,2 GHz |
Prosessorin ydin | 8 |
Prosessorin taajuus | 1.7 GHz |
Prosessitekniikka | 28 nm |
Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | ARM Mali T624MP |
TDP | 6 |
Muisti | 3 Gb |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |