Huawei HiSilicon Kirin 920 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 920の3DMarkベンチマークスコアは約108 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 429(このテストで108点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 6 32とHuawei P9 Maxのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 920は、8コア、1.7 GHzクロックレート、ARM Mali T624MP GPU、および3 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A15 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1.2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 920の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Huawei HiSilicon Kirin 920 |
---|---|
発売日 発売日 | 09/04/2014 |
チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A15 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1.2 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 1.7 GHz |
技術プロセス | 28 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | ARM Mali T624MP |
TDP | 6 |
メインメモリ | 3 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |