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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 920 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 920の3DMarkベンチマークスコアは約108 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 429(このテストで108点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 6 32とHuawei P9 Maxのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 920は、8コア、1.7 GHzクロックレート、ARM Mali T624MP GPU、および3 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A15 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1.2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 920 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 920 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 920の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 430 118
MediaTek Helio G25 111
Xiaomi Surge S1 111
MediaTek Helio A25 110
Huawei HiSilicon Kirin 655 108
Huawei HiSilicon Kirin 920 108
Qualcomm Snapdragon 429 108
MediaTek Helio P15 105
MediaTek MT6595 105
Huawei HiSilicon Kirin 650 103
Huawei HiSilicon Kirin 910T 103

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 920
発売日 発売日09/04/2014
チップ CPU4 x ARM Cortex-A15 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A7 1.2 GHz
CPUコア数8
周波数1.7 GHz
技術プロセス28 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)ARM Mali T624MP
TDP6
メインメモリ3 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps