Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Vertailimme prosessorien suorituskykyä ja huomasimme, että Qualcomm Snapdragon 670 on parempi kuin Huawei HiSilicon Kirin 96012.95%. Siinä on 8 ydintä 2 GHz: llä ja Adreno 615 GPU verrattuna 8 ytimeen 2.36 GHz: llä ja Mali G71MP: lla. 3dmark -testissä se sai 691 pistettä vastaan 402 , mikä on 71.89% korkeampi.

Sen haitta on 9W: n TDP (sen kilpailijalla on 5W), mikä tarkoittaa, että tämän sirun perusteella perustuvat laitteet lämmittävät enemmän pelien ja muiden monimutkaisten tehtävien aikana. Qualcomm Snapdragon 670: n sisäänrakennetun modeemin nopeus on parempi, 150 Mbps vs 50 Mbps joten saat nopeamman Internet-palvelun.

Alla olevista taulukoista löydät yksityiskohtaisempia tietoja ja pystyt vertaamaan näitä prosessorit, katso ero ja pystyt löytämään sinulle sopivan.

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960:n vertailuarvot ja sijoitukset

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960	Ero
Antutu	176653	178533	1.06%
Geekbench	1429/350	1529/400	7.00% / 14.29%
3Dmark	691	402	71.89%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 -pelien suorituskykytesti

Pelitesti	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960	Ero
PUBG: Mobile	49 fps	55 fps	12.24%
PUBG: New State	37 fps	42 fps	13.51%
Call of Duty: Mobile	41 fps	49 fps	19.51%
Fortnite	23 fps	23 fps	-
Genshin Impact	28 fps	27 fps	3.70%
Mobile Legends: Bang Bang	46 fps	53 fps	15.22%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Tekniset tiedot

Malli	Qualcomm Snapdragon 670	Huawei HiSilicon Kirin 960
Julkaisupäivä	8/8/2018	11/03/2016
CPU-arkkitehtuuri	2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360	4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Prosessorin ydin	8	8
Prosessorin taajuus	2 GHz	2.36 GHz
Prosessitekniikka	10 nm	16 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)	Adreno 615	Mali G71MP
TDP	9	5
Muisti	8 Gb	4 Gb
Features	Snapdragon X12	Huawei HiSilicon modem
Upload Speed	150 Mbps	50 Mbps