Huawei HiSilicon Kirin 960 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 960:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 402 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Samsung Exynos 7904:n (joka sai 399 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Mate 9 664- ja Huawei Honor 9 6128 -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 960 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.36 GHz kellotaajuus, Mali G71MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 960:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 960 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 11/03/2016 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.36 GHz |
| Prosessitekniikka | 16 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali G71MP |
| TDP | 5 |
| Muisti | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |