0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7025 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7025:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1895 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Samsung Exynos 980:n (joka sai 1894 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Xiaomi Redmi Note 14 5G- ja OUKITEL WP55 Pro -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7025 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, IMG BXM-8-256 GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 8. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1250 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7025 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7025 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7025:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7025
Julkaisupäivä04/10/2024
CPU-arkkitehtuuri2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.5 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps