0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 800 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 800:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1982 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 768G:n (joka sai 1950 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin UMIDIGI S6 Pro- ja Huawei Honor 30 Lite 5G -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 800 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2 GHz kellotaajuus, Mali-G57MP GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 7 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 211 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 800 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 800 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 800:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 800
Julkaisupäivä12
CPU-arkkitehtuuri4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2 GHz
Prosessitekniikka 7 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G57MP
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps