0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 930 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 930:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 2487 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 980:n (joka sai 2486 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Motorola Defy 2- ja Motorola Moto G73 5G -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 930 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.2 GHz kellotaajuus, IMG BXM-8-256 GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 300 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 930 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 930 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 930:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 930
Julkaisupäivä05/23/2022
CPU-arkkitehtuuri2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.2 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)IMG BXM-8-256
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed300 Mbps