MediaTek Dimensity 930 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアは約2487 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 980(このテストで2486点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Defy 2とMotorola Moto G73 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 930は、8コア、2.2 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 930 |
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発売日 発売日 | 05/23/2022 |
チップ CPU | 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.2 GHz |
技術プロセス | 6 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | IMG BXM-8-256 |
TDP | 10 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 300 Mbps |