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レビュー

MediaTek Dimensity 930 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアは約2487 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 980(このテストで2486点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Defy 2とMotorola Moto G73 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 930は、8コア、2.2 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 930 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 930 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 930
発売日 発売日05/23/2022
チップ CPU2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)IMG BXM-8-256
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed300 Mbps