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HiSilicon Kirin 9030 3DMark Benchmark score

Le HiSilicon Kirin 9030 a un score de référence d'environ 6511 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le HiSilicon Kirin 9010 (qui a obtenu 6453 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Mate 80 Pro et Huawei Mate 80 Pro. Le HiSilicon Kirin 9030 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.75 GHz, un GPU Maleoon 935 et un support mémoire de 24 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 3000 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

HiSilicon Kirin 9030 3DMark Benchmark score
HiSilicon Kirin 9030 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9030 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
HiSilicon Kirin 9010s 6658
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

Fiche technique

Nom du produitHiSilicon Kirin 9030
Date de sortie11/01/2025
Architecture CPU1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.75 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMaleoon 935
TDP10
Mémoire24 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbit/s